Technologie PVD povlakování

Technologie PVD povlakování (fyzikální depozice vrstev) je založena na principu generace plazmatu hořením obloukového či doutnavého výboje v atmosféře pracovních plynů ve vakuové komoře. Prostřednictvím výboje dochází k erozi pevného zdrojového materiálu (tzv. terče) různého prvkového složení a jeho reakci s reaktivními plyny v komoře a následnému růstu požadovaného typu vrstvy/povlaku na vloženém substrátu – nástroji/dílci.

PVD povlaky

- Typická depoziční teplota PVD procesu se pohybuje od 200oC do 450oC.
- Tloušťky vrstev se běžně pohybují od 0,5 µm do 15 µm.
- Chemické složení a mechanické vlastnosti povlaku závisí na použitých pracovních plynech, prvkovém složení terče a parametrech procesu povlakování.
- Druh základního materiálu určeného k povlakování je omezen pouze jeho stabilitou při podmínkách povlakování a jeho elektrickou vodivostí. Typickými materiály jsou nejrůznější typy ocelí, neželezných kovů, tvrdokovů nebo galvanicky pokovené plasty.